G Текстура и Etching Автоматическая загрузка и выгрузка машины

Использование оборудования:
Автоматическая загрузка стекируемой кремниевой схемы  
пластины для текстурирования

Основной технический параметр
Емкость (2 каналов):≥ 9600 шт./ч.
Емкость (2 каналов):≥ 14000 шт./ч.
Скорость фрагментов:≤ 0.02%
Мощность при включении:≥ 99%

Оборудование для автоматизации окисления цепи

Использование оборудования:
Автоматическая подача для процесса окисления цепи

Основной технический параметр
Вместимость:≥ 9500 шт./ч.
Скорость фрагментов:≤ 0.01%
Мощность при включении:≥ 99%

Автоматическая загрузка и разгрузка пластин PVD

Использование оборудования:
Автоматическая загрузка и выгрузка стружки  

Для процесса PVD ударного аккумулятора
Вместимость:≥ 4000 шт./ч.
Скорость фрагментов:≤ 0.05%  
Мощность при включении:≥ 99%

SSX PECVD Автоматическая загрузка и выгрузка машины для вафлера

Использование оборудования:
Автоматическая загрузка и выгрузка листа для трубчатого материала  

Графитовая лодка PECVD
Вместимость:≥ 5400 шт./ч.
Скорость фрагментов:≤ 0.04%
Мощность при включении:≥ 99%

Кварцевая лодка погрузочная и разгрузочная машина

Использование оборудования:
Автоматическая загрузка и выгрузка кварцевого судна на  
процесса диффузии и отжига

Основной технический параметр
Вместимость:≥ 9600 шт./ч.
Скорость фрагментов: 0.03%
Мощность при включении:≥ 99%

Эффективное оборудование для загрузки и разгрузки ALD аккумулятора PERC

Использование оборудования:
Автоматическая загрузка стружки и.  
Разгрузка для процесса ALD

Основной технический параметр
Вместимость: ≥ 7500 шт./ч.
Скорость фрагментов: ≤ 0.02%
Мощность при включении: ≥ 99%

Цзянсу Гималайя полупроводник ко., Лтд. Была основана в 2019 году, в основном занималась международной торговлей и интеграцией оборудования полупроводниковой промышленности. В настоящее время оборудование импортируется и экспортируется в более чем 30 стран, с более чем 200 клиентами и поставщиками, с целью контроля за закупкой наиболее экономичных продуктов на завершающем этапе для клиентов, и стремиться к единовременному взыскению платежей и предотвращению рисков для поставщиков!
Наши основные продукты: Клееная плитка, связывание проволоки, лазерная маркировка (ID IC Wafer), Лазерная обработка канавок, Лазерная резка (стекло Керамические пластины Упаковка, Лазерная машина внутренней модификации Si /SIC Wafe, Лазерная машина внутренней модификации Lt/LN Wafer, Лазерная установка для Si/SIC, Автоматическая машина для обледенения (Упаковка Wafer)), Автоматическое оборудование для дозирования силикона.